Το νέο MediaTek Dimensity 8300 φέρνει Armv9 CPU, 60% ταχύτερη GPU και δυνατότητες Generative AI
1 min read
Η MediaTek μόλις ανακοίνωσε το πιο πρόσφατο chipset της σειράς 8000 με το Dimensity 8300. Το νέο SoC είναι κατασκευασμένο στα 4nm δεύτερης γενιάς της TSMC και έρχεται ως άμεσος διάδοχος του περσινού Dimensity 8200, προσφέροντας αναβαθμίσεις απόδοσης σε όλους τους τομείς.
MediaTek Dimensity 8300
Το Dimensity 8300 διαθέτει πυρήνες απόδοσης 4x Arm Cortex-A715 με χρονισμό έως και 3,35 GHz μαζί με μονάδες απόδοσης 4x Arm Cortex-A510 σε ταχύτητες ρολογιού έως και 2,2 GHz. Και οι οκτώ πυρήνες βασίζονται στην αρχιτεκτονική Armv9 CPU και η MediaTek ισχυρίζεται έως και 20% ταχύτερη απόδοση της CPU και 30% κορυφαία κέρδη στην απόδοση ισχύος σε σύγκριση με την απερχόμενη Dimensity 8200.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
| Dimensity 8300 | Dimensity 8300 | Dimensity 8100 | |
| Κόμβος | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3,35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3,1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3,0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3,0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,85 GHz |
| CPU Small | 4x Cortex-A510 @ 2,2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (έως 8.533 Mbps) | LPDDR5 (έως 6.400 Mbps) | LPDDR5 (έως 6.400 Mbps) |
| Αποθήκευση | UFS 4.0 με MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% ταχύτερο από 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Οθόνη | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Κάμερα (φωτογραφίες) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Κάμερα (βίντεο) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | Κατερχόμενη ζεύξη 5,17 Gbps | Κατερχόμενη σύνδεση 4,7 Gbps | Κατερχόμενη σύνδεση 4,7 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Το νέο τσιπ διαθέτει επίσης μια GPU Arm Mali-G615 MC6 που φέρνει έως και 60% κέρδη απόδοσης και 55% βελτιωμένη απόδοση ισχύος σε φουλ ταχύτητες σε σύγκριση με τον προκάτοχό του. Η MediaTek διεκδικεί επίσης έως και 17% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών εν ψυχρώ και έως και 47% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών από την κατάσταση αναμονής με το νέο τσιπ. Το νέο τσιπ υποστηρίζει επίσης Quad-channel LPDDR5X RAM σε ταχύτητες 8.533Mbps και αποθήκευση UFS 4.0 με υποστήριξη Multi-Circular Queue (MCQ).
Το APU 780 μέσα στο Dimensity 8300 το κάνει το πρώτο τσιπ στην κατηγορία του που υποστηρίζει Generative AI με σταθερή διάχυση και υποστήριξη για LLM με έως και 10 δισεκατομμύρια παραμέτρους. Ο ISP Imagiq 980 υποστηρίζει αισθητήρες κάμερας έως 320MP και εγγραφή βίντεο 4K στα 60fps.
Το Dimensity 8300 διαθέτει ενσωματωμένο μόντεμ 5G με υποστήριξη για 5G διπλής λειτουργίας και σύνδεση έως 5,17 Gbps σε δίκτυα κάτω των 6 GHz. Το τσιπ είναι επίσης εξοπλισμένο με συνδεσιμότητα Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.4.
Η Xiaomi επιβεβαίωσε ήδη ότι το Redmi K70E της θα κάνει το ντεμπούτο του Dimensity 8300 αργότερα αυτόν τον μήνα.
About The Author
