2 Μαρτίου 2024

Techlog.gr

Χρήσιμα νέα τεχνολογίας

Το νέο MediaTek Dimensity 8300 φέρνει Armv9 CPU, 60% ταχύτερη GPU και δυνατότητες Generative AI

1 min read
gsmarena 0021 | Techlog.gr - Χρήσιμα νέα τεχνολογίας
0
(0)

Loading

Η MediaTek μόλις ανακοίνωσε το πιο πρόσφατο chipset της σειράς 8000 με το Dimensity 8300. Το νέο SoC είναι κατασκευασμένο στα 4nm δεύτερης γενιάς της TSMC και έρχεται ως άμεσος διάδοχος του περσινού Dimensity 8200, προσφέροντας αναβαθμίσεις απόδοσης σε όλους τους τομείς.

MediaTek Dimensity 8300

Το Dimensity 8300 διαθέτει πυρήνες απόδοσης 4x Arm Cortex-A715 με χρονισμό έως και 3,35 GHz μαζί με μονάδες απόδοσης 4x Arm Cortex-A510 σε ταχύτητες ρολογιού έως και 2,2 GHz. Και οι οκτώ πυρήνες βασίζονται στην αρχιτεκτονική Armv9 CPU και η MediaTek ισχυρίζεται έως και 20% ταχύτερη απόδοση της CPU και 30% κορυφαία κέρδη στην απόδοση ισχύος σε σύγκριση με την απερχόμενη Dimensity 8200.

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Dimensity 8300Dimensity 8300Dimensity 8100
Κόμβος4 nm4 nm5 nm
CPU Prime1x Cortex-A715 @ 3,35 GHz1x Cortex-A78 @ 3,1 GHz
CPU Big3x Cortex-A715 @ 3,0 GHz3x Cortex-A78 @ 3,0 GHz4x Cortex-A78 @ 2,85 GHz
CPU Small4x Cortex-A510 @ 2,2 GHz4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz
RAMLPDDR5X (έως 8.533 Mbps)LPDDR5 (έως 6.400 Mbps)LPDDR5 (έως 6.400 Mbps)
ΑποθήκευσηUFS 4.0 με MCQUFS 3.1UFS 3.1
GPUMali-G615 (60% ταχύτερο από 8200)Mali-G610 MC6Mali-G610 MC6
ΟθόνηFHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120HzFHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 HzFHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz
Κάμερα (φωτογραφίες)320 MP320 MP200 MP
Κάμερα (βίντεο)4K @ 60 fps (HDR10+)4K @ 60 fps (HDR10+)4K @ 60 fps (HDR10+)
5GΚατερχόμενη ζεύξη 5,17 GbpsΚατερχόμενη σύνδεση 4,7 GbpsΚατερχόμενη σύνδεση 4,7 Gbps
Wi-FiWi-Fi 6E (2×2)Wi-Fi 6E (2×2)Wi-Fi 6E (2×2)
Bluetooth5.45.35.3

Το νέο τσιπ διαθέτει επίσης μια GPU Arm Mali-G615 MC6 που φέρνει έως και 60% κέρδη απόδοσης και 55% βελτιωμένη απόδοση ισχύος σε φουλ ταχύτητες σε σύγκριση με τον προκάτοχό του. Η MediaTek διεκδικεί επίσης έως και 17% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών εν ψυχρώ και έως και 47% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών από την κατάσταση αναμονής με το νέο τσιπ. Το νέο τσιπ υποστηρίζει επίσης Quad-channel LPDDR5X RAM σε ταχύτητες 8.533Mbps και αποθήκευση UFS 4.0 με υποστήριξη Multi-Circular Queue (MCQ).

Το APU 780 μέσα στο Dimensity 8300 το κάνει το πρώτο τσιπ στην κατηγορία του που υποστηρίζει Generative AI με σταθερή διάχυση και υποστήριξη για LLM με έως και 10 δισεκατομμύρια παραμέτρους. Ο ISP Imagiq 980 υποστηρίζει αισθητήρες κάμερας έως 320MP και εγγραφή βίντεο 4K στα 60fps.

gsmarena 0011 1 | Techlog.gr - Χρήσιμα νέα τεχνολογίας

Το Dimensity 8300 διαθέτει ενσωματωμένο μόντεμ 5G με υποστήριξη για 5G διπλής λειτουργίας και σύνδεση έως 5,17 Gbps σε δίκτυα κάτω των 6 GHz. Το τσιπ είναι επίσης εξοπλισμένο με συνδεσιμότητα Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.4.

Η Xiaomi επιβεβαίωσε ήδη ότι το Redmi K70E της θα κάνει το ντεμπούτο του Dimensity 8300 αργότερα αυτόν τον μήνα.

via

How useful was this post?

Click on a star to rate it!

Average rating 0 / 5. Vote count: 0

No votes so far! Be the first to rate this post.

About The Author

Δείτε ακομα