Ξεκοιλιάζοντας το Xiaomi Mi 10 Pro
Σήμερα η Xiaomi σε ένα δικό της επίσημο teardown μας δείχνει το εσωτερικό του Mi 10 Pro με κάθε λεπτομέρεια.
Σε αυτή την αποσυναρμολόγηση (Teardown) της συσκευής θα δούμε το διπλό στερεοφωνικό ηχείο, το μεγάλο μέγεθος του αισθητήρα της κάμερας των 108MP, το 5G modem και πολλά άλλα από τα εξαρτήματα της συσκευής.
Μόλις ανοίξουμε την πλάτη του Mi 10 Pro, το πρώτο πράγμα που διαπιστώνουμε είναι πως κάτω από το καπάκι υπάρχουν δύο ελαστικά πάνελ των οποίων ο κύριος στόχος είναι να απορροφούν τους κραδασμούς και τις πιέσεις σε περίπτωση πτώσης της συσκευής.
Στη συνέχεια αυτό που βρίσκουμε στο κύριο σώμα του Xiaomi Mi 10 Pro είναι το πηνίο NFC και η βάση της ασύρματης φόρτισης. Επιπλέον, στην ίδια εικόνα, μπορείτε να δείτε και το μεγάλο μέγεθος της θερμοαγώγιμης πλάκας από γραφίτη, που έχει προστεθεί προκειμένου να βελτιωθεί η ψύξη της συσκευής.
Σε κάθε άκρο της νέας ναυαρχίδας της Xiaomi, βρήκαμε δύο στερεοφωνικά ηχεία τοποθετημένα σε μια μεγάλη ηχητική κοιλότητα των 1.22cc. Θα πρέπει να σημειωθεί ότι αυτή η ηχητική κοιλότητα είναι μεγαλύτερη από αυτή που βρίσκεται στο απλό Mi 10.
Μετά την αφαίρεση της πλάκας του γραφίτη μπορούμε να δούμε τη μεγάλη μπαταρία που στεγάζεται μέσα στο Mi 10 Pro. Η μπαταρία που είναι συνολικής χωρητικότητας στα 4500mAh, καταλαμβάνει σχεδόν όλο το ύψος του Smartphone, και στα αριστερά βρίσκουμε την μητρική πλακέτα όπου συσκευάζονται σχεδόν όλα τα εξαρτήματα του κινητού.
Επιπλέον, όπως βλέπουμε στην παραπάνω εικόνα, ο αισθητήρας κάμερας στα 108MP, μας δείχνει το μεγάλο του μέγεθος σε σύγκριση με τους υπόλοιπους αισθητήρες. Επίσης, κάτω από αυτούς τους αισθητήρες κάμερας, μπορούμε να δούμε τον αισθητήρα εστίασης λέιζερ και το φλας LED.
Στο μπροστινό μέρος της οθόνης και κάτω από την μικρή οπή βρίσκεται και η Selfie κάμερα στα 20MP, και σημειώστε ότι αυτός ο αισθητήρας έχει σχεδιαστεί ειδικά για να καταλαμβάνει τον ελάχιστο δυνατό χώρο.
Το επόμενο που βρίσκουμε μέσα στη ναυαρχίδα της Xiaomi είναι η μητρική πλακέτα σχήματος «L», που καλύπτεται από φύλλα χαλκού και γραφίτη, προκειμένου να βελτιωθεί η διάχυση της θερμότητας. Πάνω σε αυτήν την πλακέτα ενσωματώνει ουσιαστικά όλο το βασικό υλικό, όπως τα διαφορετικά τσιπ σύνδεσης (Bluetooth & Wifi), η LPDDR5 RAM, η μνήμη αποθήκευσης UFS 3.0 αλλά και το ισχυρό Snapdragon 865 SoC.
Επιπλέον, η μητρική πλακέτα συνδέεται με FPC (ταινιωτό καλώδιο) σε μια δεύτερη πλακέτα όπου στεγάζονται τα Chip που είναι υπεύθυνα για το NFC και τον ελεγκτή οθόνης. Ομοίως, σε αυτή τη δευτερεύουσα πλακέτα, υπάρχει ένα τσιπ που ειδικεύεται στην ασύρματη φόρτιση, ικανό να βελτιώσει τους χρόνους που απαιτούνται για την ασύρματη φόρτιση.
Τελικά, η Xiaomi μας δείχνει και την μεγάλη πλάκα διασποράς θερμότητας του τύπου VC (Steam Chamber). Αυτή η πλάκα έχει επιφάνεια τουλάχιστον 3000 mm2 και συνδυάζεται με έναν μεγάλο αριθμό αισθητήρων θερμοκρασίας που βρίσκονται πάνω στη μητρική πλακέτα.
Όλα παραπάνω χαρακτηριστικά της συσκευής επέτρεψαν στο Xiaomi Mi 10 Pro να πετύχει υψηλή βαθμολογία στο Master Lu (Κινέζικο Benchmark), φτάνοντας τις 469.692 μονάδες, και κατατάσσοντας το Mi 10 Pro στη δεύτερη θέση, αμέσως μετά το Nubia Red Magic 3S, το οποίο με τον Snapdragon 855+ έλαβε το σκορ των 488,450 μονάδων.
Πηγή: news.xiaomi-miui.gr
Δείτε επίσης
https://techlog.gr/2020/02/13/xiaomi-mi-10-%cf%80%ce%b1%cf%81%ce%bf%cf%85%cf%83%ce%b9%ce%ac%cf%83%cf%84%ce%b7%ce%ba%ce%b5-%ce%ba%ce%b1%ce%b9-%ce%ba%cf%85%ce%ba%ce%bb%ce%bf%cf%86%ce%bf%cf%81%ce%b5%ce%af-%ce%b1%cf%8d%cf%81%ce%b9/
About The Author
