MediaTek Dimensity 9300: Όλα όσα πρέπει να γνωρίζετε

Το νέο κορυφαίο τσιπ της MediaTek είναι επιτέλους εδώ!

Πριν από λίγο καιρό, η Samsung αποκάλυψε το κορυφαίο chipset Exynos 2400, αμέσως μετά, η Qualcomm παρουσίασε τον Snapdragon 8 Gen 3, αλλά δεν θα μπορούσε να λείπει από το χορό των Socs και η MediaTek με το νέο γαϊδούρι της, τον Dimensity 9300, ενώ τα πρώτα smartphones με το Dimensity 9300 της MediaTek αναμένεται να κάνουν το ντεμπούτο τους στην αγορά στα τέλη του 2023.

Αναμένεται η Vivo και η Oppo να φορέσουν το νέο Dimensity 9300, αφού ήδη είχαν τον 9200 στα Vivo X90 Pro και το Oppo Find X6 και φυσικά η Xiaomi!

Προδιαγραφές και τεχνικά χαρακτηριστικά του MediaTek Dimensity 9300;

CPU

Το Dimensity 9300 κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας την ίδια διαδικασία αρχιτεκτονικής κατασκευής με το Snapdragon 8 Gen 3 της TSMC στα 4 nm, αν και η διάταξη των τσιπ επάνω στο Soc διαφέρει αρκετά. Στο 8 Gen 3, υπάρχει μια διαμόρφωση ενός πρωτεύοντος πυρήνα που υποστηρίζεται από πέντε ελαφρώς λιγότερο ισχυρούς πυρήνες απόδοσης και δύο μικρότερους πυρήνες.

Αντίθετα, η MediaTek επέλεξε να χρησιμοποιήσει τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-X4 υψηλής απόδοσης, οι οποίοι μπορούν να φτάσουν ταχύτητες έως και 3,25 GHz, μαζί με τέσσερις πυρήνες Cortex-A720, με δυνατότητα λειτουργίας έως και 2 GHz. Αυτή η διαμόρφωση έχει ως αποτέλεσμα μια αξιοσημείωτη αύξηση 40% στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων σε σύγκριση με το Dimensity 9200 του περασμένου έτους .

Κατά συνέπεια, το chipset θα μπορούσε να προσφέρει καλύτερη απόδοση από αυτό της Qualcomm. Όμως όλα αυτά είναι θεωρίες αφού μόνο οι πραγματικές δοκιμές θα δείξουν τι πουλιά θα πιάσει το νέο Soc της MediaTek.

Τον πιο καθοριστικό ρόλο αναμένεται να τον παίξει η διατήρηση των βέλτιστων θερμοκρασιών και η ενεργειακή απόδοση αφού η Arm δηλώνει ότι ο νέος πυρήνας Cortex-X4 είναι 15% ταχύτερος από την προηγούμενη γενιά και ότι έχει 40% καλύτερη απόδοση ισχύος από τους προηγούμενους, οπότε ίσως μέρος του θερμικού ελέγχου θα αντιμετωπιστεί από αυτές τις βελτιώσεις. 

Επίσης αναφέρει ότι ο X4 αναμένεται να ασχοληθεί με τις διαδικασίες ενός νήματος, ενώ ο A720 πιθανότατα θα χειριστεί το μεγαλύτερο μέρος των πολλαπλών νημάτων, με τον A520 να είναι εκεί για εργασίες στο παρασκήνιο. Η Arm αναφέρει ότι ο A720 είναι 20% πιο αποδοτικός από τον προκάτοχο του A715.

GPU

Η MediaTek έχει σαφώς μεγάλες ελπίδες για το Dimensity 9300 και το τσιπ γραφικών Arm Immortalis-G720 αφού έχει συνολικά 12 πυρήνες και υποτίθεται ότι προσφέρει 46% βελτίωση στο Ray Tracing, ενώ το εικάζεται ότι το Dimensity 9300 είναι το πρώτο SoC στον κόσμο που υποστηρίζει μνήμη LPDDR5T με ταχύτητες στα 9600 Mbps.

Το νέο SoC της MediaTek υποστηρίζει επίσης οθόνες έως και WQHD με ρυθμό ανανέωσης 180 Hz ή 4K έως 120 Hz, καθώς και δύο ενεργές οθόνες σε πτυσσόμενα τηλέφωνα . Επιπλέον, φοράει τον APU 790, υπεύθυνο για εργασίες τεχνητής νοημοσύνης το οποίο αναμένεται να επεξεργάζεται δεδομένα τεχνητής νοημοσύνης έως και οκτώ φορές πιο γρήγορα από τον προκάτοχό του.

Η MediaTek αναφέρει ότι η νέα αυτή αρχιτεκτονική κατασκευής του SoC έχει αυξήσει κατά 40% την απόδοση του συστήματος, 15% αύξηση στην απόδοση της GPU, 15% υψηλότερη ισχύ και κατά 2 φορές το HDR στο gaming μέσω της τεχνολογίας (DVS) deferred vertex shading. Όλα αυτά μπορεί να ακούγονται λίγο ακαταλαβίστικα όμως η Arm να αναφέρει ότι οι πρώτες δοκιμές δείχνουν 33% λιγότερο εύρος ζώνης που χρησιμοποιείται στο Genshin Impact και 26% στο Fortnite.

Το DVS χρησιμοποιείται επίσης για να υποστηρίξει το HDR στο gaming, με περισσότερες βελτιώσεις στην απόδοση που έχουν ήδη αναφερθεί από την Arm – επομένως τα καλύτερα γραφικά, ενώ το σύστημα απόδοσης στο σύστημα μνήμης έχει σκοπό να κάνει καλύτερη χρήση των πόρων του συστήματος για να βελτιώσει όχι μόνο την απόδοση αλλά και να βοηθήσει στην αποδοτικότητα και τη χρήση ενέργειας.

Δικτύωση

Σε αυτό το κομμάτι το Dimensity 9300 δίνει τα ρέστα του, αφού υποστηρίζει ταχύτητες Wi-Fi 7 έως 6,5 Gbps και ενσωματώνει την τεχνολογία MediaTek Xtra RangeTM για βελτιωμένη συνδεσιμότητα μεγάλης εμβέλειας. Η τεχνολογία Multi-Link Hotspot βελτιώνει περαιτέρω τις ταχύτητες tethering των smartphone, καθιστώντας την υποτίθεται έως και τρεις φορές ταχύτερη από ορισμένες άλλες λύσεις.

Το μόντεμ R16 5G υποστηρίζει ζώνες 4CC-CA Sub-6GHz και 8CC-CA mmWave και βελτιωμένη απόδοση ισχύος χάρη στην τεχνολογία MediaTek UltraSave 3.0+.

About The Author