Η TSMC άρχισε να παράγει τα SoC Qualcomm Snapdragon 875
Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), σύμφωνα με ορισμένα μέσα ενημέρωσης της Ταϊβάν, ξεκίνησε την παραγωγή επεξεργαστών Qualcomm Snapdragon 875 τα οποία θα γίνουν η “καρδιά” των κορυφαίων smartphone το 2021.
Το Snapdragon 875 έχει τεχνολογία κατασκευής 5 νανομέτρων. Σε σύγκριση με τα τρέχοντα τσιπ Snapdragon 865 7nm, ο νέος επεξεργαστής θα είναι σε θέση να επιδείξει βελτιωμένη απόδοση, ενώ μειώνει την κατανάλωση ενέργειας.
Σύμφωνα με τα διαθέσιμα δεδομένα, ο επεξεργαστής Snapdragon 875 θα έχει οκτώ πυρήνες στη διαμόρφωση 1 + 3 + 4. Συγκεκριμένα, θα υπάρχει ένας υπερ-πυρήνας Cortex-X1, με 30% αύξηση απόδοσης σε σύγκριση με το τρέχον Cortex -Α77.
Το SoC διαθέτει μόντεμ Snapdragon X60 5G με ρυθμό μεταφοράς δεδομένων έως 7,5 Gb / s. Τέλος, το τσιπ θα περιλαμβάνει την υψηλής απόδοσης μονάδα επεξεργασίας γραφικών Adreno 660.
Αναφέρεται ότι η Qualcomm θα αρχίσει να λαμβάνει επεξεργαστές Snapdragon 875 από την TSMC μέχρι το τέλος του τρίτου τριμήνου – τον Σεπτέμβριο. Η επίσημη παρουσίαση του νέου chip θα πραγματοποιηθεί στο τέλος του τρέχοντος έτους. Τα πρώτα smartphone που βασίζονται στο Snapdragon 875 SoC θα κυκλοφορήσουν στην αγορά το πρώτο τρίμηνο του επόμενου έτους.
Αξίζει να σημειωθεί ότι πρόσφατα, η Qualcomm αποκάλυψε τον πρώτο επεξεργαστή της σειράς Snapdragon 6 με συνδεσιμότητα 5G . Μερικά από τα σημαντικότερα σημεία του νέου SoC περιλαμβάνουν ένα ολοκαίνουργιο μόντεμ X51 5G, υποστήριξη οθόνης ρυθμού ανανέωσης έως 120Hz, καταγραφή βίντεο 4K HDR και πολλά άλλα.
[via]
About The Author
