Λαμβάνοντας υπόψη την ταλαιπωρία που αντιμετώπισε η Huawei τον περασμένο χρόνο με την τεχνολογική απαγόρευση των ΗΠΑ, η εταιρεία κατάφερε να ξεπεράσει τις περισσότερες προκλήσεις. Μία από τις προκλήσεις που αντιμετώπισε η εταιρεία ήταν η παραγωγή τσιπ Kirin με πρωτοποριακή κατασκευή. Σύμφωνα με μια νέα έκθεση, αυτό σύντομα θα ανήκει στο παρελθόν, καθώς η εταιρεία αναμένεται να εισέλθει στην αρχιτεκτονική 3nm το 2026.
Η Huawei εισέρχεται στην κατηγορία των τσιπ 3nm τον επόμενο χρόνο
Αυτή τη στιγμή, η Huawei αναπτύσσει μια πραγματική γραμμή παραγωγής 5nm χωρίς την ανάγκη μηχανών λιθογραφίας EUV. Αυτό αποτελεί ήδη μια μεγάλη πρόοδο, καθώς η εταιρεία είχε κολλήσει σε παλιές διαδικασίες παραγωγής πριν από μερικά χρόνια. Ωστόσο, η πρόοδος δεν θα σταματήσει εδώ, καθώς η Huawei έχει ήδη σχέδια για τη γενιά των 3nm. Σύμφωνα με τη νέα έκθεση, τα τσιπ των 3 nm βρίσκονται ήδη στο στάδιο της Έρευνας και Ανάπτυξης. Η εταιρεία σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή έως το 2026.
Για να διευκρινιστεί, η Huawei δεν μπορεί να χρησιμοποιήσει την τυπική τεχνολογία EUV. Άλλωστε, τα τεχνολογικά διπλώματα ευρεσιτεχνίας ανήκουν στην ολλανδική εταιρεία ASML. Όπως μπορείτε να φανταστείτε, η απαγόρευση την εμποδίζει να συνεργαστεί με την Huawei. Επομένως, η μάρκα πρέπει να χρησιμοποιεί τις μηχανές λιθογραφίας SSA800 με πολλαπλά μοτίβα, που κατασκευάζονται από την Shanghai Micro Electronics (SMEE). Η Έρευνα και Ανάπτυξη για τα τσιπ 3nm ακολουθεί δύο προσεγγίσεις: Η μία είναι η αρχιτεκτονική GAA (η τυπική, που χρησιμοποιείται από την TSMC και τη Samsung) και η άλλη είναι ένα τσιπ με βάση νανοσωλήνες άνθρακα που έχει ήδη ολοκληρώσει την εργαστηριακή επικύρωση. Τώρα, προσαρμόζεται για τις γραμμές παραγωγής της SMIC.
Η Huawei προσφέρει αυτήν τη στιγμή τη λύση 7nm/5nm στον Kirin X90
Είναι ενδιαφέρον ότι η Huawei παρουσίασε πρόσφατα το Huawei Matebook Fold . Η συσκευή ήρθε με ένα νέο τσιπ που ονομάζεται Kirin X90 . Ενώ η εταιρεία το αποκαλεί «τσιπ 5nm», έχει σχεδιασμό 7nm με προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας. Η απόδοσή του είναι εφάμιλλη με άλλα τσιπ 5nm, αλλά η απόδοση είναι μόνο 50%, η οποία είναι εξαιρετικά χαμηλή. Αυτό καθιστά το τσιπ πιο ακριβό στην κατασκευή.
Η ομάδα Έρευνας και Ανάπτυξης εξετάζει δύο λύσεις για το σενάριο των 3nm. Η μία χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική GAA (την τυπική, που χρησιμοποιείται από την TSMC και τη Samsung), και η άλλη είναι ένα τσιπ βασισμένο σε νανοσωλήνες άνθρακα που έχει ήδη ολοκληρώσει την εργαστηριακή επικύρωση και τώρα προσαρμόζεται για τις γραμμές παραγωγής της SMIC.
Ο χρόνος θα δείξει πότε ακριβώς, το 2026, η εταιρεία θα είναι έτοιμη να παραδώσει τσιπ 3nm. Είναι πολλά υποσχόμενο, αλλά παρόλα αυτά, θα πρέπει να περάσει χρόνος μέχρι να εμφανιστούν τα πρώτα τηλέφωνα Huawei με τσιπ 3nm. Ένα πράγμα που γνωρίζουμε είναι ότι η Huawei μειώνει την εξάρτησή της από άλλες εταιρείες κάθε χρόνο. Σύμφωνα με τις φήμες, σχεδιάζει επίσης να λανσάρει σύντομα τους αισθητήρες κάμερας για κινητά.
