Το Xring O1 είναι το πρώτο in-house flagship chipset της Xiaomi για smartphones και tablets, το οποίο χρησιμοποιείται τόσο στο Xiaomi 15S Pro όσο και στο Xiaomi Pad 7 Ultra. Παρά το γεγονός ότι αρχικά υπήρχαν αμφιβολίες για το πόσο δική της ήταν η σχεδίαση, η ανάλυση από την ομάδα Geekerwan αποκάλυψε ότι πρόκειται για ένα πολύ εξειδικευμένο και προσαρμοσμένο chip, με πολλά custom στοιχεία1.
Το Xring O1 κατασκευάζεται από την TSMC στην τεχνολογία 3nm (N3E), όπως και το Dimensity 9400 της MediaTek. Χρησιμοποιεί παρόμοια αρχιτεκτονική CPU (Cortex-X925 και Cortex-A720) και GPU (Immortalis-G925), αλλά η δομή του είναι πολύ διαφορετική. Συγκεκριμένα, το chip της Xiaomi περιλαμβάνει δύο Cortex-X925 prime cores (και όχι ένα), δύο διαφορετικές εκδοχές των Cortex-A720 (τέσσερα για υψηλή απόδοση και δύο για υψηλή αποδοτικότητα), καθώς και δύο Cortex-A520 cores. Αυτή η διαφοροποίηση επιτρέπει στο chip να εναλλάσσει ανάμεσα σε πυρήνες για καλύτερη απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα1.
Το Xring O1 ξεπερνά το Dimensity 9400 σε απόδοση CPU και ενεργειακή αποδοτικότητα, ενώ βρίσκεται κοντά στο Snapdragon 8 Elite της Qualcomm. Χαρακτηριστικό είναι ότι η Xiaomi έχει κατασκευάσει έναν ενσωματωμένο NPU (6 cores) που καταλαμβάνει σχεδόν όσο χώρο όσο ο CPU, ενώ το ISP είναι επίσης δική της δημιουργία. Το chip δεν διαθέτει System Level Cache (SLC), αλλά έχει μεγάλα ποσά cache (16MB L3, 2MB L2 για κάθε X925, 1MB L2 για κάθε A720, 4MB για GPU και 10MB για NPU), γεγονός που βοηθά στην ταχύτητα και την αποδοτικότητα1.
Ωστόσο, η έλλειψη SLC μειώνει την αποδοτικότητα του GPU, το οποίο καταναλώνει περισσότερη ενέργεια σε πλήρη απασχόληση. Επιπλέον, το chip χρησιμοποιεί εξωτερικό modem (MediaTek T800), γεγονός που μειώνει την ενεργειακή αποδοτικότητα σε standby mode σε σχέση με chipsets που έχουν ενσωματωμένο modem1.
Συνολικά, το Xring O1 της Xiaomi είναι ένα πολύ ισχυρό και αποδοτικό chip, με δική της τεχνολογία NPU και ISP, που αποτελεί σημαντικό βήμα για την εταιρεία προς την πλήρη ολοκλήρωση της κατασκευής chipsets. Ωστόσο, υπάρχουν ακόμη περιοχές για βελτίωση, κυρίως στον τομέα της ενεργειακής αποδοτικότητας του GPU και στην ενσωμάτωση 5G modem1.
